Magyar
English
SOLDAVAC SMT Vákumos Javító Állomás
TSX70-230
- Ez egy újító, hatékony technológiával rendelkező előkészítő technológia a BGA, PLCC és QFP rendszerekhez és más olyan állomásokhoz, amelyeknél a kézi egység forrólevegő kifúvós és forrasztó funkcióval is rendelkezik
- a nitrogén csökkenti az oxidációt és az áthidalást
- Kettős vezérlés a forró levegő és hegy hőmérséklet kialakulása alatt
- A legnagyobb gyártók által ajánlott
- Nemzetközi modellek elérhetőek
- ESD biztos
- 18 hónap garancia
- lead free
| ALKATRÉSZEK | |
|---|---|
| TSX70 | SMT átfolyó, vákuumos munkaállomás, mely tartalmaz egy TSX70-1 kézi egységet, TSX13 heggyel |
| SH232 | Szivacs tartó, RS199 tisztító szivaccsal |
| TARTOZÉKOK | |
|---|---|
| WT620 | Hegyrögzítő, 1/4" foglalat |
| WT624 | Villáskulcs hegy rögzítéséhez (1/4" & 5/16") |
| ST706 | SMD-k levételéhez szükséges eszköz |
| RB641 | Shim lap csere |
| WS630 | SMD húzó vezeték alacsony statikus orsóval |
| AN112 | Beragadásgátló vegyület |
| WP556 | WIGAPRY® mini csavarhúzó és kalibrálást segítő eszköz |
| MŰSZAKI ADATOK | |
|---|---|
| Tápellátás | 230V, 50Hz |
| Teljesítmény | 39W - 330W |
| Fűtés teljesítés | 24V, 70W |
| Súly | 3.1 kg |
| Teljes méret | 147 mm x 254 mm x 224 mm |
| Hőmérséklet tartomány | 205°C - 427°C |
| Hőmérséklet-szabályozás | ±3ºC |
| Tip-föld feszültség Szivárgás / ellenállás | < 2mV / < 2 ohms |
| Rendelési kód | Típus | Ajánlatkérés |
|---|---|---|
| TSX70-230 | - | {TSX70-230} |
